| 电源：AC380V±10% 50/60Hz | 测温接口：6个 | 冷却速率：快速冷却 200-100°C单板冷却速率0.8-1°C/S |
| 外形尺寸：L1671×W1771×H1928mm | 大功率静音抽烟系统：助焊剂挥发气体能及时抽取排放 |
卓茂智能拆焊台 视觉光学对位BGA返修台手机主板芯片维修站
一款超大型视觉对位精密返修台，适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。
整机ESD防护，整机符合ESD防护标准。
整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671双手作业安装的相关安全设计要求。
加热区域立控温，可以按需求设计工艺温度，有效避免因温度不均匀造成的PCBA变形，加热功率器件部分双重保护，防止探头损坏造成温度失控损坏维修产品。
采用自主创新的影像对位技术，可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装问题。
自主研发的多功能防呆型操作系统，操作便捷，并可与MES/SAP连接。
配备大功率静音抽烟系统，在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放。
BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器，BGA就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA，产线上面出现BGA生产不良，就需要用这机器来返修，看图片这应该是卓茂科技的一款光学对位的BGA返修台。
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