| 外形尺寸：L1671×W1771×H1928mm | 贴片压力：小于5N | PCB尺寸：850×660mm(Max) 50×50mm(Min) |
| 加热方式：采用顶部+底部加热方式+移动温区 | 对位精度：±0.025 |
BGA返修台厂家 大型伺服器类主板的返修维修工作站
一款超大型视觉对位精密返修台，适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。
整机ESD防护，整机符合ESD防护标准。
整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671双手作业安装的相关安全设计要求。
加热区域立控温，可以按需求设计工艺温度，有效避免因温度不均匀造成的PCBA变形，加热功率器件部分双重保护，防止探头损坏造成温度失控损坏维修产品。
采用自主创新的影像对位技术，可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装问题。
自主研发的多功能防呆型操作系统，操作便捷，并可与MES/SAP连接。
配备大功率静音抽烟系统，在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放。
他们的设备采用的技术，提供了许多有用的功能，如的温度控制，均匀的热量分布，以及灵活的工作模式等。这些功能使得BGA返修工作变得更加简单和。此外，卓茂科技的设备在稳定性和耐用性方面也表现，能够满足您的长期使用需求。
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