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xray检测设备 BGA虚焊元器件内部缺陷裂纹检查机厂家

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  • 深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发,生产,销售为一体的技术企业。在全球电子行业智能焊接/智能检测领域及***检测设备,多功能BGA返修台设备

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管电压范围:40-90KV /40-130KV最大输出功率:8W /39W像素矩阵:1536×1536
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xray检测设备 BGA虚焊元器件内部缺陷裂纹检查机厂家
X7600是一款功能更强大的精密微焦斑***检测设备,可实现多角度、多方位拍照,可升级2.5D检测功能,可实现产品360°旋转、探测器倾斜60°三维拍照。***观察产品缺陷,让质量问题无处遁形。
倾斜60度观测
可升级2.5D模块(可选)
高清晰度的检测影像:偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线
360度平台旋转
彩色图像导航&Mapping导航
支持图片拼接功能(可选)

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