光学BGA返修台卓茂光学变焦维修拆卸工作站设备厂商

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主营产品：深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发,生产,销售为一体的技术企业。在全球电子行业智能焊接/智能检测领域及***检测设备,多功能BGA返修台设备

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地址：

广东深圳宝安区

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功率：下部温区(1.2KW) 预热温区(2.7KW)	IR温区尺寸：285×375mm	操作方式：7“高清触摸屏
对位系统：自动光学变焦+激光红点指示	机器重量：76KG

光学BGA返修台卓茂光学变焦维修拆卸工作站设备厂商
实时温度显示，具备自动曲线分析功能。
高清CCD（200万）数字成像、自动光学变焦系统，手动控制配合激光红点对位
lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热，多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。层流一体式冷却系统。
预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却和关键，每秒5-10度。不过不同的回流焊台性能不完全一样，实际也要摸索着来，找到适合自己焊台的温度曲线。卓茂科技的BGA返修台，自动化程度高，操作简单，自动生成温度曲线。