| 机器重量：218.5KG | 外形尺寸：L835×W960×H1640mm | 对位精度：±0.01mm |
| IR温区尺寸：565×435mm | 独立编程：三个温区 |
光学对位落地式BGA返修台 光学芯片拆焊设备生产厂家
工业电脑控制，设置多种操作模式，实时显示温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件保存，运行历史可追溯。
采用德国进口中波陶瓷红外发热板，下部温区可立升降，并调整与PCB距离，升温快，控温精度高，有效解决PCBA预热及作板温度。
立编程控制的三个温区，快捷设置温度参数及保存温度记录。内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备压力保护装置，双重超温保护及报警功能。
众所周知像BGA返修台属于长期所使用的BGA芯片返修设备，挑选到1台好的BGA返修台将会事半功倍，这也就是为什么这么多人在购买前四处去问做的好的BGA返修台厂商咨询了解的缘由。近期有小伙伴咨询达泰丰BGA返修台厂商小编，要1台好的BGA返修台。那么接下来为大家分析做的好的BGA返修台生产厂家的特性。我们主要从产品技术特点及售后服务两个维度来切入分析。
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