| 电源：AC380V±10% 50/60Hz | 适用芯片：80×80mm(Max) 2×2mm(Min) | 控制系统：Panasonic PLC+温度控制模块 |
| 对位精度：±0.01mm | 定位方式：V型槽、激光红点定位和万能夹具 |
光学对位BAG返修台 手机电脑芯片预热拆卸工作台 多语言菜单界面 自动接喂料装置
X/Y轴可通过摇杆控制，操作快捷方便
进口高清CCD(200万像素)光学对位系统高精度温控传感系统，温控
上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局，与上部温区对称移动，并且可接入氮气防止PCBA发黄。上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位，可控制快速、慢速。
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